1)應力處理各部位剝切尺寸,如圖3-17所示。

2)剝切銅屏蔽及外半導電屏蔽:在距電纜端頭255mm處剝切銅屏蔽,剝銅屏蔽時,切割處用恒力彈簧扎緊,只能環(huán)切一刀痕,約2/3深度,不能切穿,以免損傷半導電層。剝除時,應在刀痕處用手撕剝,斷開后向線芯端部剝除。銅屏蔽層的端口應切割平整,不得有尖端和毛刺。

在距銅屏蔽20mm處剝切外半導體層,剝切外半導電,環(huán)切及縱切刀痕,不能切穿,以免損傷主絕緣。外半導電層應剝除干凈,不得留有殘跡,外半導電層剝除后,用細砂紙打磨絕緣表面,去除吸附在絕緣表面的半導電粉塵。在外半導電層的端口,用刀切削或砂紙打磨成小斜坡,坡面應砂磨圓整光潔,與絕緣層平滑過渡。

3)剝切線芯末端絕緣:按圖3-17所示,將線芯端部1/2連接管長加10mm絕緣剝除,切削絕緣及反應力錐(鉛筆頭),并用專用砂紙絕緣表面打磨光滑。